XC7A50T-2CSG324I FPGA – Sahədə Proqramlaşdırıla bilən Qapılar Array XC7A50T-2CSG324I
♠ Məhsul təsviri
| Məhsul Atributu | Atribut Dəyəri |
| İstehsalçı: | Xilinx |
| Məhsul Kateqoriya: | FPGA - Sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massivi |
| Seriya: | XC7A50T |
| Məntiq Elementlərinin Sayı: | 52160 LE |
| I/O sayı: | 210 I/O |
| Təchizat Gərginliyi - Min: | 0,95 V |
| Təchizat gərginliyi - Maks: | 1.05 V |
| Minimum işləmə temperaturu: | - 40 C |
| Maksimum işləmə istiliyi: | + 100 C |
| Data sürəti: | - |
| Transceiverlərin sayı: | - |
| Montaj tərzi: | SMD/SMT |
| Paket / Çanta: | CSBGA-324 |
| Brend: | Xilinx |
| Paylanmış RAM: | 600 kbit |
| Quraşdırılmış Blok RAM - EBR: | 2700 kbit |
| Nəmə Həssas: | Bəli |
| Məntiq Massivi Bloklarının Sayı - LAB: | 4075 LAB |
| Əməliyyat təchizatı gərginliyi: | 1 V |
| Məhsul növü: | FPGA - Sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massivi |
| Zavod Paketi Miqdarı: | 1 |
| Alt kateqoriya: | Proqramlaşdırıla bilən məntiq IC-lər |
| Ticarət adı: | Maddə |
| Vahid Çəki: | 1 oz |
♠ Xilinx® 7 seriyalı FPGA-lar aşağı qiymətli, kiçik forma faktoru, xərclərə həssas, yüksək həcmli tətbiqlərdən tutmuş, ən tələbkar yüksək performanslı tətbiqlər üçün ultra yüksək səviyyəli keçid bant genişliyi, məntiq tutumu və siqnal emal qabiliyyətinə qədər sistem tələblərinin tam spektrinə cavab verən dörd FPGA ailəsindən ibarətdir.
Xilinx® 7 seriyalı FPGA-lar aşağı qiymətli, kiçik forma faktoru, xərclərə həssas, yüksək həcmli tətbiqlərdən tutmuş ultra yüksək səviyyəli keçid bant genişliyinə, məntiq tutumuna və ən tələbkar yüksək performanslı tətbiqlər üçün siqnal emal qabiliyyətinə qədər bütün sistem tələblərinə cavab verən dörd FPGA ailəsindən ibarətdir. 7 seriyalı FPGA-lara aşağıdakılar daxildir:
• Spartan®-7 Ailəsi: Aşağı qiymət, ən aşağı güc və yüksək I/O performansı üçün optimallaşdırılmışdır. Ən kiçik PCB izi üçün aşağı qiymətli, çox kiçik forma faktorlu qablaşdırmada mövcuddur.
• Artix®-7 Ailəsi: Seriyalı ötürücülər və yüksək DSP və məntiq ötürmə qabiliyyəti tələb edən aşağı güc tətbiqləri üçün optimallaşdırılmışdır. Yüksək məhsuldarlıq, məsrəflərə həssas tətbiqlər üçün ən aşağı ümumi material dəyərini təmin edir.
• Kintex®-7 Ailəsi: Əvvəlki nəsillə müqayisədə 2X təkmilləşdirmə ilə ən yaxşı qiymət-performans üçün optimallaşdırılıb və yeni FPGA sinifinə imkan yaradıb.
• Virtex®-7 Ailəsi: Sistem performansında 2 dəfə yaxşılaşma ilə ən yüksək sistem performansı və tutum üçün optimallaşdırılmışdır. Yığılmış silikon interconnect (SSI) texnologiyası ilə işə salınan ən yüksək qabiliyyətli cihazlar.
Ən müasir, yüksək performanslı, aşağı gücə malik (HPL), 28 nm, yüksək k metal qapı (HKMG) proses texnologiyası əsasında qurulmuş 7 seriyalı FPGA sistem performansında 2,9 Tb/s giriş/çıxış ötürmə genişliyi, 2 milyon məntiq hüceyrə tutumu və əvvəlkindən 5% az enerji istehlak etməklə sistem performansında misilsiz artıma imkan verir, TMAC/35% azdır. ASSP və ASIC-lərə tam proqramlaşdırıla bilən alternativ təklif etmək üçün nəsil cihazları.
• Paylanmış yaddaş kimi konfiqurasiya edilə bilən real 6 girişli axtarış cədvəli (LUT) texnologiyasına əsaslanan qabaqcıl yüksək performanslı FPGA məntiqi.
• Çipdə məlumatların buferləşdirilməsi üçün daxili FIFO məntiqi ilə 36 Kb ikili port bloklu RAM.
• 1,866 Mb/s-ə qədər DDR3 interfeyslərini dəstəkləyən yüksək performanslı SelectIO™ texnologiyası.
• 600 Mb/s-dən maks.-ə qədər daxili multi-giqabitlik ötürücülərlə yüksək sürətli serial qoşulma. 6,6 Gb/s-dən 28,05 Gb/s-ə qədər sürətlər, çipdən çipə interfeyslər üçün optimallaşdırılmış xüsusi aşağı güc rejimi təklif edir.
• Istifadəçi tərəfindən konfiqurasiya edilə bilən analoq interfeys (XADC), ikili 12-bit 1MSPS analoqdan rəqəmə çeviriciləri çipdə istilik və təchizat sensorları ilə birləşdirən.
• Optimallaşdırılmış simmetrik əmsal filtrləmə də daxil olmaqla, yüksək performanslı filtrləmə üçün 25 x 18 çarpan, 48 bit akkumulyator və əvvəlcədən toplayıcı ilə DSP dilimləri.
• Yüksək dəqiqlik və aşağı titrəmə üçün faza kilidli dövrə (PLL) və qarışıq rejimli saat meneceri (MMCM) bloklarını birləşdirən güclü saat idarəetmə plitələri (CMT).
• MicroBlaze™ prosessoru ilə quraşdırılmış emal prosesini sürətlə tətbiq edin.
• x8 Gen3 Endpoint və Root Port dizaynları üçün PCI Express® (PCIe) üçün inteqrasiya olunmuş blok.
• Əmtəə yaddaşlarına dəstək, HMAC/SHA-256 autentifikasiyası ilə 256-bit AES şifrələməsi və daxili SEU aşkarlaması və korreksiyası daxil olmaqla, geniş çeşidli konfiqurasiya seçimləri.
• Eyni paketdə ailə üzvləri arasında asan miqrasiyanı təklif edən aşağı qiymətli, məftillə bağlanmış, çılpaq qapaqlı flip-çip və yüksək siqnal bütövlüyünə malik flipchip qablaşdırma. Bütün paketlər Pb-siz və seçilmiş paketlər Pb seçimində mövcuddur.
• 28 nm, HKMG, HPL prosesi, 1.0V əsas gərginlik prosesi texnologiyası və daha da aşağı güc üçün 0.9V əsas gərginlik seçimi ilə yüksək performans və ən aşağı güc üçün nəzərdə tutulmuşdur.
