LCMXO2-4000HC-4TG144C Sahədə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Massivi 4320 LUTs 115 IO 3.3V 4 Spd
♠ Məhsul təsviri
| Məhsul Atributu | Atribut Dəyəri |
| İstehsalçı: | qəfəs |
| Məhsul Kateqoriyası: | FPGA - Sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massivi |
| RoHS: | Təfərrüatlar |
| Seriya: | LCMXO2 |
| Məntiq Elementlərinin Sayı: | 4320 LE |
| I/O sayı: | 114 I/O |
| Təchizat Gərginliyi - Min: | 2.375 V |
| Təchizat gərginliyi - Maks: | 3.6 V |
| Minimum işləmə temperaturu: | 0 C |
| Maksimum işləmə istiliyi: | + 85 C |
| Data sürəti: | - |
| Transceiverlərin sayı: | - |
| Montaj tərzi: | SMD/SMT |
| Paket / Çanta: | TQFP-144 |
| Qablaşdırma: | Tabla |
| Brend: | qəfəs |
| Paylanmış RAM: | 34 kbit |
| Quraşdırılmış Blok RAM - EBR: | 92 kbit |
| Maksimum işləmə tezliyi: | 269 MHz |
| Nəmə Həssas: | Bəli |
| Məntiq Massivi Bloklarının Sayı - LAB: | 540 LAB |
| Əməliyyat təchizatı cərəyanı: | 8,45 mA |
| Əməliyyat təchizatı gərginliyi: | 2,5 V/3,3 V |
| Məhsulun növü: | FPGA - Sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massivi |
| Zavod Paketi Miqdarı: | 60 |
| Alt kateqoriya: | Proqramlaşdırıla bilən məntiq IC-lər |
| Ümumi Yaddaş: | 222 kbit |
| Ticarət adı: | MachXO2 |
| Vahid Çəki: | 0,046530 unsiya |
1. Flexible Logic Architecture
256-6864 LUT4 və 18-dən 334-ə qədər olan altı cihazI/O
2. Ultra Aşağı Güclü Cihazlar
Təkmil 65 nm aşağı güc prosesi
Gözləmə rejimində 22 μW qədər aşağı güc
Proqramlaşdırıla bilən aşağı yelləncək diferensial I/O
Gözləmə rejimi və digər enerjiyə qənaət seçimləri
3. Daxili və paylanmış yaddaş
240 kbit-ə qədər sysMEM™ Daxili Blok RAM
54 kbit-ə qədər paylanmış RAM
Xüsusi FIFO idarəetmə məntiqi
4. On-Chip İstifadəçi Flash Yaddaş
256 kbit-ə qədər İstifadəçi Flash Yaddaş
100.000 yazma dövrü
WISHBONE, SPI, I2C və JTAG vasitəsilə əldə edilə bilərinterfeyslər
Yumşaq prosessor PROM və ya Flash kimi istifadə edilə biləryaddaş
5. Əvvəlcədən hazırlanmış Mənbə SinxronI/O
I/O xanalarında DDR registrləri
Xüsusi dişli məntiqi
7:1 Ekran I/O üçün Ötürücü
Ümumi DDR, DDRX2, DDRX4
DQS ilə xüsusi DDR/DDR2/LPDDR yaddaşdəstək
6. Yüksək Performanslı, Çevik I/O Buferi
Proqramlaşdırıla bilən sysI/O™ buferi geniş dəstəkləyirinterfeys diapazonu:
LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
LVTTL
PCI
LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
SSTL 25/18
HSTL 18
MIPI D-PHY təqlid edilmişdir
Schmitt trigger girişləri, 0,5 V-a qədər histerezis
I/O isti rozetkanı dəstəkləyir
On-chip diferensial dayandırılması
Proqramlaşdırıla bilən yuxarı və ya aşağı açılan rejim
7. Flexible On-Chip Clocking
Səkkiz əsas saat
Yüksək sürətli I/O üçün iki kənar saata qədərinterfeyslər (yalnız yuxarı və aşağı tərəflər)
Fraksiya-n olan cihaz üçün iki analoq PLL-ə qədərtezlik sintezi
Geniş giriş tezliyi diapazonu (7 MHz - 400MHz)
8. Qeyri-uçucu, Sonsuz yenidən konfiqurasiya edilə bilən
Instant-on – mikrosaniyələrlə güclənir
Tək çipli, təhlükəsiz həll
JTAG, SPI və ya I2C vasitəsilə proqramlaşdırıla bilir
Qeyri-uçucu fon proqramlaşdırmasını dəstəkləyiryaddaş
Xarici SPI yaddaşı ilə isteğe bağlı ikili yükləmə
9. TransFR™ Yenidən Konfiqurasiya
Sistem işləyərkən sahə daxili məntiq yeniləməsi
10. Təkmilləşdirilmiş Sistem Səviyyəsi Dəstəyi
Çip üzərində bərkidilmiş funksiyalar: SPI, I2C,taymer / sayğac
5,5% dəqiqliklə çipli osilator
Sistemin izlənilməsi üçün unikal TraceID
Birdəfəlik proqramlaşdırıla bilən (OTP) rejim
Uzadılmış işləmə ilə tək enerji təchizatıdiapazon
IEEE Standard 1149.1 sərhəd skanı
IEEE 1532 uyğun sistemdaxili proqramlaşdırma
11. Geniş Paket Seçimləri
TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA,fpBGA, QFN paket seçimləri
Kiçik iz paketi variantları
2,5 mm x 2,5 mm kimi kiçik
Sıxlıq miqrasiyası dəstəklənir
Qabaqcıl halogensiz qablaşdırma
