LCMXO2-2000HC-4BG256C FPGA – Sahədə Proqramlaşdırıla bilən Qapı Massivi 2112 LUTs 207 IO 3.3V 4 Spd
♠ Məhsul təsviri
| Məhsul Atributu | Atribut Dəyəri |
| İstehsalçı: | qəfəs |
| Məhsul Kateqoriya: | FPGA - Sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massivi |
| RoHS: | Təfərrüatlar |
| Seriya: | LCMXO2 |
| Məntiq Elementlərinin Sayı: | 2112 LE |
| I/O sayı: | 206 I/O |
| Təchizat Gərginliyi - Min: | 2.375 V |
| Təchizat gərginliyi - Maks: | 3.6 V |
| Minimum işləmə temperaturu: | 0 C |
| Maksimum işləmə istiliyi: | + 85 C |
| Data sürəti: | - |
| Transceiverlərin sayı: | - |
| Montaj tərzi: | SMD/SMT |
| Paket / Çanta: | CABGA-256 |
| Qablaşdırma: | Tabla |
| Brend: | qəfəs |
| Paylanmış RAM: | 16 kbit |
| Quraşdırılmış Blok RAM - EBR: | 74 kbit |
| Maksimum işləmə tezliyi: | 269 MHz |
| Nəmə Həssas: | Bəli |
| Məntiq Massivi Bloklarının Sayı - LAB: | 264 LAB |
| Əməliyyat təchizatı cərəyanı: | 4,8 mA |
| Əməliyyat təchizatı gərginliyi: | 2,5 V/3,3 V |
| Məhsul növü: | FPGA - Sahədə proqramlaşdırıla bilən qapı massivi |
| Zavod Paketi Miqdarı: | 119 |
| Alt kateqoriya: | Proqramlaşdırıla bilən məntiq IC-lər |
| Ümumi Yaddaş: | 170 kbit |
| Ticarət adı: | MachXO2 |
| Vahid Çəki: | 0,429319 unsiya |
1. Flexible Logic Architecture
• 256 - 6864 LUT4 və 18 - 334 I/O ilə altı cihaz Ultra Aşağı Güclü Cihazlar
• Təkmil 65 nm aşağı güc prosesi
• 22 µW qədər aşağı gözləmə gücü
• Proqramlaşdırıla bilən aşağı yelləncək diferensial I/O-lar
• Gözləmə rejimi və digər enerjiyə qənaət seçimləri 2. Daxili və Paylanmış Yaddaş
• 240 kbit-ə qədər sysMEM™ Daxili Blok RAM
• 54 kbit-ə qədər Paylanmış RAM
• Xüsusi FIFO nəzarət məntiqi
3. On-Chip İstifadəçi Flash Yaddaş
• 256 kbit-ə qədər İstifadəçi Flash Yaddaş
• 100.000 yazma dövrü
• WISHBONE, SPI, I2 C və JTAG interfeysləri vasitəsilə əldə edilə bilər
• Yumşaq prosessor PROM və ya Flash yaddaş kimi istifadə edilə bilər
4. Əvvəlcədən hazırlanmış mənbə sinxron giriş/çıxış
• I/O xanalarında DDR registrləri
• Xüsusi dişli məntiqi
• Ekran I/O-ları üçün 7:1 Ötürücü
• Ümumi DDR, DDRX2, DDRX4
• DQS dəstəyi ilə xüsusi DDR/DDR2/LPDDR yaddaş
5. Yüksək Performanslı, Çevik I/O Buferi
• Proqramlaşdırıla bilən sysIO™ buferi geniş diapazonlu interfeysləri dəstəkləyir:
– LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
- LVTTL
- PCI
– LVDS, Avtobus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
– SSTL 25/18
- HSTL 18
– Schmitt trigger girişləri, 0,5 V histerezisi qədər
• I/O-lar isti soketləşdirməni dəstəkləyir
• On-chip diferensial dayandırılması
• Proqramlaşdırıla bilən yuxarı və ya aşağı açılan rejim
6. Flexible On-Chip Clocking
• Səkkiz əsas saat
• Yüksək sürətli I/O interfeysləri üçün iki kənar saata qədər (yalnız yuxarı və aşağı tərəflər)
• Fraksiya-n tezlik sintezi ilə hər cihaz üçün iki analoq PLL-ə qədər
– Geniş giriş tezlik diapazonu (7 MHz-dən 400 MHz-ə qədər)
7. Qeyri-uçucu, Sonsuz yenidən konfiqurasiya edilə bilər
• Dərhal işə salın
– mikrosaniyələrlə güclənir
• Tək çipli, təhlükəsiz həll
• JTAG, SPI və ya I2 C vasitəsilə proqramlaşdırıla bilər
• Qeyri-vola fon proqramlaşdırma dəstəkləyir
8.kafel yaddaşı
• Xarici SPI yaddaşı ilə isteğe bağlı ikili yükləmə
9. TransFR™ Yenidən Konfiqurasiya
• Sistem işləyərkən sahə daxili məntiqi yeniləmə
10. Təkmilləşdirilmiş Sistem Səviyyəsi Dəstəyi
• Çip üzərində bərkidilmiş funksiyalar: SPI, I2 C, taymer/ sayğac
• 5,5% dəqiqliklə çipli osilator
• Sistemin izlənilməsi üçün unikal TraceID
• Bir Dəfəlik Proqramlaşdırıla bilən (OTP) rejimi
• Genişləndirilmiş əməliyyat diapazonu ilə tək enerji təchizatı
• IEEE Standard 1149.1 sərhəd skanı
• IEEE 1532 uyğun sistemdaxili proqramlaşdırma
11. Geniş Paket Seçimləri
• TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA, QFN paket seçimləri
• Kiçik iz paketi seçimləri
– 2,5 mm x 2,5 mm kimi kiçik
• Sıxlıq miqrasiyası dəstəklənir
• Qabaqcıl halogensiz qablaşdırma
